TSMC:如果芯片不能卖给华为 缺口将很快被填补

2020-06-09 15:51 来源:IT之家

6月9日消息据机械动力公司报道,TSMC于今天上午9点在新竹市国宾酒店召开了年度股东大会。

当被问及TSMC能否填补华为海斯公司因美国限制而留下的订单缺口时,TSMC董事长刘德银表示:“我们希望这不会发生。”与此同时,他补充道:“我很难预测它会以多快的速度发生。”刘德印还说:“但是如果我们这样做,我们会在很短的时间内把它填满。”

此前有报道称,苹果、高通、联发科技、超微等。接连被媒体曝光,大幅增加TSMC第四季度7纳米的订单。

此前,《日经亚洲评论》引用的消息称,自2018年底以来,华为已经在美国保留了关键芯片,并且可以使用长达一年半至两年。此外,信息技术公司获悉,华为已开始在中国内地安排供应商,并将其芯片生产转移至中国内地最大的制造商——中国芯国际。