我们都知道苹果在新iPhone的基带选择上落后了，一般来说比它的竞争对手落后一代，但这一次可能会有所不同？
根据最新消息，苹果的代工伙伴TSMC从2020年开始在iPhone上销售A14芯片和高通X60基带芯片。
报道中提到，A14芯片和X60都会出现在iPhone 12系列上，而且都是5nm工艺。与X55相比，采用5nm工艺的X60能效更高，也就是更省电。
此外，X60可以同时聚合毫米波和亚6千兆赫数据，以实现高速和低延迟。高通公司在今年2月正式发布了X60基带芯片。当时，有人推测X60可能会出现在2021年发布的iPhone上，因为苹果需要足够的时间来测试和生产它。
有趣的是，高通公司自己表示，配备X60的5G手机可能要等到2021年。我不知道这是不是故意的烟雾弹。毕竟，之前的许多报告显示，iPhone 12系列标配X55基带。
