格罗方德为美国军事工业共同制造芯片

2020-06-19 11:36 来源:网易科技报道

6月19日消息,据外国媒体报道,美国芯片代工制造商环球铸造公司(Globalfoundries)和天行者技术公司(SkyWater Technology)当地时间周四表示,两家公司已达成协议,为美国军事工业生产半导体芯片,并开展新技术的研发。

格罗方德总部设在加州,由阿联酋主权财富基金所有。格罗方德已经通过2015年在美国收购的一些工厂向美国军工行业供应芯片。IBM的芯片制造业务被格罗方德收购。

天行者于2017年从总部位于明尼苏达州的赛普拉斯半导体公司剥离出来。去年,天行者从美国国防部获得高达1.7亿美元,用于开发用于太空旅行的防辐射和防辐射芯片。

根据周四宣布的协议,两家公司将调整技术,批量提供军用芯片。

天行者首席技术官布拉德弗格森(Brad Ferguson)表示,该协议显示了行业合作的积极精神,有利于恢复美国在半导体制造领域的领先地位。

上周,美国国会两院通过法案,将给予美国半导体行业至少228亿美元的补贴,其中大部分将用于促进芯片制造厂的建设。(天门山)