根据战略分析手机组件技术服务部发布的最新研究报告《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收入将同比增长9%，达到52亿美元。
根据这份报告，在2020年的Q1，收入份额最高的五家制造商是高通公司、惠普公司、联发科技、英特尔公司和三星大规模集成电路公司。高通公司以42%的收入份额保持其在基带市场的领先地位，紧随其后的是拥有20%收入份额的惠普和拥有14%收入份额的联发科技。
COVID-19的流行和疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带发货量。然而，由于5G基带的价格远高于4G基带，5G基带的出货促进了基带市场的收入增长。
在Q1 2020年，5G基带芯片出货量占总出货量的近10%，但却占基带总收入的30%。
在2020年的Q1，4G基带芯片的出货量连续七个季度下降，这是因为设备供应商继续将5G放在4G之上。尽管出货量下降，4G市场仍然为基带芯片供应商带来了出货机会。
Strategy Analytics手机组件技术服务部副总监Sravan Kundojjala表示：“在2020年的Q1，高通公司通过其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和Snapdragon 765/G 5G SoC)巩固了其在5G市场份额中的领先地位。Strategy Analytics估计，受三星、小米、OPPO和vivo等重要旗舰和中端5G型号客户的推动，高通公司的5G基带芯片在2020年Q1的出货量将超过2019年全年。尽管爆发了疫情，但由于5G芯片的平均售价很高，高通还是设法实现了基带芯片业务的收入增长。”
Strategy Analytics手机组件技术服务执行总监斯图尔特罗宾逊(Stuart Robinson)表示：“联发科技凭借其Helio P、A和G系列4G芯片继续复苏，并在4GLTE基带芯片中占据了一定份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年的Q1取得了良好的开端，我们预计联发科将通过在未来几个季度增加4G和5G的份额来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在TSMC生产芯片的能力有限，联发科技目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”
战略分析公司射频和无线组件服务总监克里斯托弗泰勒补充道：“与4G的早期阶段不同，我们在5G的早期阶段看到了激烈的竞争。例如，高通公司占据了最初4G市场的90%以上，但现在在5G市场，高通公司与惠普、联发科技、三星和紫光展锐展开了激烈的竞争。在2020年的Q1，希思康和三星大规模集成电路在5G基带市场都表现出色。三星大规模集成电路努力向三星移动以外的领域拓展，并取得了丰硕的成果，这得益于vivo在本季度采用其5G芯片方面取得的良好进展。三星大规模集成电路能否继续保持其商用5G芯片的雄心仍有待观察。”
根据延伸阅读新闻，华为计划推荐日本运营商采用他们的5G产品。TSMC 2019年的资本支出为30亿美元，占总收入的8.5%。日本NTT和日本电气公司将合作开发5G通信技术，以避免依赖海外
