高通、高通和联发科技位列前三 全球基带芯片市场Q1收入排名公布

2020-06-29 17:37 来源:集微网

收集微博新闻(短信/小茹)最近,战略分析发布《2020年Q1基带芯片市场份额追踪:5G助力基带芯片收益增长》。

根据这份报告,到2020年,Q1基带芯片的全球收入份额将达到52亿元,前五大制造商是高通(42%)、日立(20%)、联发科技(14%)、英特尔和三星大规模集成电路。

图像来源:战略分析

据统计,2020年Q1 5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但却占基带总收入的30%。4G基带芯片的出货量连续七个季度下降。

Strategy Analytics手机组件技术服务部副总监Sravan Kundojjala表示,在2020年的Q1,高通公司通过其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和Snapdragon 765/G 5G SoC)巩固了其在5G市场份额中的领先地位。在三星、小米、OPPO和vivo等客户推出重要旗舰和中档5G机型的推动下,高通5G基带芯片在Q1 2020年的出货量将超过2019年全年的出货量。尽管爆发了,高通还是设法实现了基带芯片业务的收入增长,因为5G芯片的平均售价很高。

战略分析公司射频和无线组件服务总监克里斯托弗泰勒(Christopher Taylor)表示,在5G市场,高通公司与惠普、联发科技、三星和紫光展锐竞争激烈。在2020年的Q1,希思康和三星大规模集成电路在5G基带市场都表现出色。